TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮产品线完整，覆盖半导体、光学、医疗、新能源、刀具模具、航空六大**精密制造领域，适配各类硬脆、难切削特种材料加工需求。半导体领域**气孔金属结合剂砂轮，适配 SiC、氮化铝、蓝宝石晶圆平面研磨，保障基板高平整度；光学加工树脂砂轮低损伤，加工透镜、棱镜无崩角，提升透光成像品质；医疗钛合金、陶瓷关节**款洁净无杂质残留，符合生物安全加工标准。同时针对硬质合金刀具、石墨、碳纤维复合材料、淬火模具钢、石英玻璃开发专属系列，电镀砂轮通用性强，金属结合剂适配重负荷成型磨削，树脂砂轮专攻轻载镜面抛光。TOKYODIAMOND 品牌提供全规格定制服务，粒度、磨料浓度、孔径、外形槽型均可按需调整，配套专业工艺工程师上门选型调试，针对客户设备、工件材质定制比较好磨削方案，TOKYODIAMOND 一站式解决各类高硬度、脆性材料切割、开槽、平面研磨、成型精磨全工序需求。源自东京金刚石工具制作所，持久锋利，形保优异，大幅降低换轮停机成本。黄浦区制造TOKYODIAMOND质量保证
石英玻璃、光学基板、手机镜头蓝宝石盖板加工选用 DEX 电镀砂轮与多孔树脂精磨砂轮，切削柔和无划伤，直接达成准镜面效果，省去二次抛光工序；单晶金刚石刀具配套砂轮用于非球面透镜模具研磨，轮廓精度 50nm 以下，模具成型表面顺滑，提升光学元件透光与成像品质东京ダイヤモンド工具制作所
CITIUS 重磨系列、MB 成型砂轮专攻钨钢铣刀、钻头、冲头、注塑模具深槽、R 角成型磨削。金属结合剂砂轮粗磨去除余量效率高，树脂多孔砂轮精抛降低表面粗糙度，加工后刀具刃口无锯齿、无微裂纹，刀具使用寿命提升数倍，适配刀具磨床、五轴成型磨床批量生产 黄浦区制造TOKYODIAMOND质量保证自锐性优良，轮廓精度持久稳定，动平衡精度高。
TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，由日本东京金刚石工具制作所研发制造，拥有近百年精密超硬磨具制造经验，以金刚石及 CBN 超硬磨料为**，搭配树脂、金属、电镀、陶瓷等多种结合剂体系，形成全系列精密砂轮产品。TOKYO DIAMOND 产品线涵盖成型磨削砂轮、晶圆加工砂轮、刀具修磨砂轮、硬脆材料**砂轮等型号，适配硬质合金、精密陶瓷、石英、蓝宝石、光学玻璃、半导体基板、淬硬钢等各类难加工脆硬材料，兼顾粗磨成型、精磨镜面、边缘倒角、开槽切断等多种工艺。TOKYO DIAMOND依托精密烧结、电镀与成型工艺，实现微米级磨削精度，兼顾锋利切削性能与超长使用寿命，适配高精度磨床、数控成型磨床、半导体晶圆加工设备，***用于半导体、光学、精密刀具、汽车零部件、医疗器械、新能源材料等**制造领域，是硬脆材料精密加工的**超硬磨具。
TOKYODIAMOND东京钻石金刚石/CBN砂轮面向精密难切削加工场景打造，依托多年超硬磨具配方工艺积累，攻克硬脆材料加工崩损、砂轮易钝化、工件热损伤等行业痛点。创新Metarex新型金属结合剂，融合金属砂轮高耐磨寿命与树脂砂轮锋利特性，大幅延长修整周期；MB耐热树脂系列适配大切深成型磨削，支持放电修形；陶瓷结合剂砂轮自锐性优良，气孔可控；DEX电镀复合砂轮采用双层磨粒结构，不易堵屑，使用寿命***提升。产品可加工碳化硅、氮化铝、氧化锆陶瓷、石英、蓝宝石、硬质合金、高速钢、CFRP复合材料、硅晶圆等材质，微米级尺寸控制，可实现镜面磨削。适配数控磨床、成型磨、内外圆磨、晶圆研磨设备，针对批量自动化产线优化磨削稳定性，减少停机修整频次。TOKYODIAMOND品牌可根据工件材质、加工余量、表面粗糙度需求，定制磨粒粒度、浓度、砂轮外形，配套完整磨削工艺建议。来自日本东京金刚石工具制作所的超硬磨具产品，涵盖金刚石砂轮与 CBN 立方氮化硼两大系列。
随着新材料产业快速发展，TOKYODIAMOND 金刚石砂轮持续拓展应用边界，完美攻克各类难切削材料的加工难题。针对碳纤维 CFRP 复合材料，特殊改性结合剂能够避免纤维撕裂、板材分层，实现复合材料平整切割与打磨；在新能源行业，可高效研磨锂电陶瓷隔膜、光伏石英零件、氢能设备硬质合金配件。汽车制造领域可用于变速箱齿轮、液压精密零部件的批量磨削，大幅提升量产效率。TOKYODIAMOND 电镀金刚石磨头款式丰富，小型内孔、微型异形零件精加工同样得心应手。全系列产品支持非标定制，可自由调整磨粒浓度、粒度、基体外形，适配磨床、珩磨机、成型磨等各类设备。兼顾高精度、长寿命、低损耗三大**优势，TOKYODIAMOND 打破传统砂轮性能短板，覆盖电子、医疗、航空航天、复合材料等数十个**制造行业，为各类精密加工项目提供一站式磨削解决方案。日本东京钻石，稳控加工品质。闵行区原装进口TOKYODIAMOND
以钻石之力，攻克难切削材料加工难题。黄浦区制造TOKYODIAMOND质量保证
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮主打亚微米级超精密磨削，专为对尺寸、光洁度有***要求的**零部件打造加工解决方案。精选超细粒度单晶金刚石磨料，搭配低阻尼结合剂配方，高速旋转时振动抑制能力突出，磨削工件无振纹、无划痕，稳定实现 Ra≤0.02μm 镜面光洁度，可省去二次抛光工序。在半导体晶圆加工场景中，**边缘磨削砂轮适配硅片、碳化硅、蓝宝石晶圆，有效降低芯片崩边、表层微损伤，尺寸误差精细控制在 1 微米区间，头部晶圆厂商长期批量选用。光学加工领域，针对石英玻璃、蓝宝石透镜、红外晶体研磨，特殊气孔结构快速导出磨削热，杜绝光学元件透光面灼伤、雾斑，保障成像精度。航空钛合金、医疗器械钛合金、陶瓷关节精加工时，切削柔和无毛刺，满足医疗产品生物洁净标准。 TOKYODIAMOND 稳定的精度保持性适配全自动数控磨床，批量生产工件尺寸一致性拉满，***降低废品返工率，助力**精密制造突破精度瓶颈。黄浦区制造TOKYODIAMOND质量保证
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