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IPC‑TM‑650是国际通行的电路板测试方法规范,PCB可靠性测试系统硬件、软件、报告输出都需要匹配该标准,测试报告才能被CMA、CNAS实验室以及车规供应链采信。PCB可靠性测试系统如果参数、计时、判据不符合标准,就算硬件读数
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过去国内高等级PCB可靠性验证大多选用海外设备,进口PCB可靠性测试系统采购价格高,货期长达数月。后期出现通道模块故障,备件需要海外订货,维修周期很长,直接造成实验室试验停滞。同时进口设备操作界面、文档多为外文,工程师上手门槛高,
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不少中小电子制造企业只做通断、功能测试,没有配置PCB可靠性测试系统,电路板潜在绝缘衰减、焊点微裂纹缺陷无法提前暴露。电路板在出厂检测时全部合格,但装车、装机之后,经历高温高湿、冷热交替环境,陆续出现漏电、偶发短路、信号不稳定故障
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SIR也就是表面绝缘电阻测试,是PCB可靠性测试系统较为主要的测试项目之一,专门评估PCB板面绝缘性能,排查助焊剂残留、板面污染物带来的漏电隐患。PCB经过SMT焊接之后,板面残留的助焊剂离子污染物,在高温高湿环境外加偏压条件下,
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PCB材料、SMT工艺的迭代过程,需要大量对比验证,评估不同板材、助焊剂、清洗方案、电镀工艺对长期电气可靠性的影响。缺少PCB可靠性测试系统,每一次工艺改动都需要送第三方检测,等待数周拿到结果,工艺迭代节奏缓慢,在快速变化的电子市

